• 毛细性能优越：该技术制备的吸液芯毛细性能更佳，能够有效应对更高功率芯片的散热需求。

• 耐高温性能：产品抗高温形变能力更强，能够通过260度15分钟的高温测试，达到业界唯一的标准。

• 传热性能出色：在热阻方面，公司产品展现出更具竞争力的传热性能。

• 机械强度高：由于不涉及高温退火过程，产品的抗拉、抗压强度得以保持，公司一款产品在6000N压力下未出现塑性变形，而传统产品则无法满足这一性能要求。

• 成本效益高：公司采用独创的工艺技术，简化了生产流程，降低了能耗，加快了生产速度，并提高了良品率，使得产品在性能、成本和一致性方面达到了最优。

• 先进制程技术：公司采用智能化、无人化的生产线，其智能化程度在业界处于领先地位。

同创伟业持续关注大算力芯片和散热领域的投资机遇。对于本轮投资，同创伟业认为随着人工智能的迅猛发展，散热产品需求激增，迫切需要新技术和新产品来应对芯片功耗和热流密度的急剧上升。相较于传统散热技术，大陆的散热技术尚有较大提升空间，与国际巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在众多大陆散热企业中，仲德科技凭借其创新的“原子堆垛毛细结构技术”制备的均温板和VC Lid产品，在性能和结构强度上达到全球领先水平，有效解决了大功率和高热流密度芯片的散热难题。此外，仲德科技的产品在成本和一致性方面也展现出市场优势。凭借深厚的技术积累和抓住AI市场的机遇，仲德科技有望在未来几年迅速崛起，成为国内散热行业的领军企业。